Între 22 și 25 octombrie 2025, Brașov va fi gazda celei de-a 31-a ediții a International Symposium for Design and Technology in Electronics Packaging (SIITME). Evenimentul se va desfășura în format fizic la Aula Sergiu Chiriacescu și va reuni cercetători, ingineri și profesioniști din domeniul electronicii și tehnologiilor conexe.
Despre SIITME 2025 SIITME este un simpozion internațional dedicat promovării cercetării și dezvoltării în domeniul electronics packaging. Evenimentul reunește experți din industrie și mediul academic pentru a discuta despre cele mai recente progrese și provocări în domeniu.
SIITME 2025 este organizat în colaborare de către Universitatea Transilvania din Brașov, Universitatea Tehnică din Cluj Napoca, Politehnica București și Asociația pentru Promovarea Tehnologiei Electronice (APTE). Evenimentul va include sesiuni plenare, sesiuni de postere interactive și workshopuri tehnice. Participanții vor avea oportunitatea de a explora ultimele inovații în domenii precum:
– Packaging electronic avansat – Nanomateriale și nanoelectronică – Sisteme încorporate, robotică și inteligență artificială – Electronica imprimată și textile inteligente – Senzori, actuatori și microsisteme – Management termic
Curierulnational.ro
Observatornews.ro
